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成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备

Inventec Appliances Corporation(IAC)是 Inventec Group 子公司之一,致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新,产品在全球广泛应用,包括可穿 ...查看更多

【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料

系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法,可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓,半导体加工尺寸(纳米- 微米)和印刷电路板 (PCB) 尺寸(微米- 毫米)之间 ...查看更多

PCB工厂现状:投资回报率何处寻?

ALL4-PCB公司的Torsten Reckert及团队对该行业的发展现状有着独特而广泛的观点。当我们询问Reckert最热门的投资回报领域时,他的回答很有见地,有时甚至令人惊讶。读者会注意到,本次 ...查看更多

51亿美元!MKS即将收购Atotech

MKS Instruments和Atotech已获得中国国家市场监督管理总局关于MKS即将收购Atotech的无条件合并批准。该交易现已获得所有必要的监管许可。 此次收购预计将在8月17日完成,前提 ...查看更多

Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术

引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多

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